AI赋能新质生产力，思谋打造3C行业智能质检新标杆
- 2024年07月26日 09:46:17来源：思谋科技
自2016年苹果发布AirPods以来，全球进入了以无线耳机产品为代表的智能穿戴时代。无线耳机凭借小巧便携、功能丰富的体验特点，赢得众多消费群体喜爱，更成为全球当之无愧的明星单品，市场规模持续扩大。
然而，无线耳机作为精密电子产品，其尺寸较小、结构复杂，对制造工艺和质量控制提出了极为严苛的要求，尤其是在检测外观和内部组件的微小缺陷时，传统的检测方法难以满足高精度和高效率的需求。在此背景下，AI-AOI视觉检测技术凭借卓越的图像识别和光学成像能力，成为无线耳机制造乃至3C消费电子产业中不可或缺的智造关键技术。
针对无线耳机品类，思谋依托超20年计算机视觉技术积累与实践经验，原创打造了基于五轴AI-AOI外观视觉检测设备的行业领先智能质检解决方案，可对无线耳机整机及零部件进行全方位外观缺陷检测，包括帽盖&外壳、充电仓、硅胶耳塞、无线充电线圈等，显著提升生产效率和产品良率，为企业提质调优、降本增效提供强有力的支持。
突破质检难题，跨界技术引领行业标杆
充电仓作为无线耳机的重要组成部分，承担着为耳机充电和保护耳机本体的重要职责。在生产制造过程中，充电仓因其独特的机械构造与材质特性，极易产生微小瑕疵和潜在裂纹，同时高度复杂的曲率变化与图像信息也带来光学和算法层面的新挑战。
思谋以计算机视觉技术为核心，基于多年来积累的跨行业落地经验与丰富Know-How，将定制化光学、精密机械设计与深度学习算法紧密融合，并通过软硬一体模块化架构，打造出AI视觉检测方案，全面保障充电仓的高规格品质要求。
在光学层面，面对光线影响大且多表面反射、折射及纹理等挑战，思谋根据耳机充电仓表面不规则、多曲面的特点，采用了定制化光学方案，通过将内外腔体细致划分为多个独立检测点位，实现了产品表面360°全方位无死角覆盖，这一创新不仅增强了缺陷检测的兼容性，还确保了即使在复杂条件下也能精准识别充电仓的每一处潜在缺陷，极大提升了质检的全面性和可靠性。
在算法层面，思谋方案开发了一整套高度灵活且适应性强的算法模型，并内置了丰富的交付工具，能够应对无线耳机生产工序的各种特殊场景与检测需求。此外，这套算法可在20个工位上同时运行，不仅大幅提高检测效率，还确保了多线程处理的准确性，为生产线的大规模自动化提供了坚实的技术支撑。
在机械层面，思谋方案创新性引入多轴联动技术，并通过原创设计“握手式交接检测”，使得机械臂在执行更为复杂的运动和定位控制时，避免了传统检测中频繁的取放和翻转动作，进一步优化生产流程，减少操作误差。
值得一提的是，思谋此次打造的方案自实施以来，提质降本增效成果显著，实现关键缺陷0漏检，过杀率≤5%，可检测出充电仓多面的塑料压伤&碰伤、塑料亮印、塑料脏污(黑点，脏污，异物)、口袋内侧塑料刮伤、胶水内纤维丝&脏污、端子刮伤&压伤等超20种缺陷类型，检测精度与效率达到行业顶尖水准，堪称业界的又一标杆案例。目前，该方案已在全球多家头部企业成功部署，其卓越表现赢得了客户团队高度赞誉。
软硬全栈发力，赋能3C产业智造升级
随着人工智能的不断普及和发展，消费电子行业正在构建一个集智能化、个性化与高效生产于一体的生态体系，而这背后除了前沿的人工智能及智造技术以外，还离不开软硬全栈技术的深度融合与协同创新。
软硬全栈意味着从硬件底层的创新设计，到上层应用软件的智能优化，乃至中层系统集成的高效整合，整个技术链条需要协同进化，形成一个有机的整体。作为智能制造领域的持续创新者，思谋在消费电子领域已通过丰富且成熟的跨行业实践沉淀出大量的行业Know-How，将智能制造能力贯穿于生产活动全链条。
△思谋五轴AI-AOI外观视觉检测设备
在3C行业智质检解决方案中，五轴AI-AOI外观视觉检测设备是承载思谋软硬全栈技术实力的明星产品，其以原创五轴联动柔性设计与先进的人工智能算法，为消费电子产品的质检带来了颠覆性的革新。除无线耳机以外，思谋五轴AI-AOI外观视觉检测设备已经广泛应用于消费电子行业的电脑、平板、智能手表等主要3C产品的智造产线中，为众多行业龙头企业提供了服务支持。这一成果不仅彰显了思谋在软硬全栈技术融合方面的深厚实力，更为整个3C产业的智能制造升级树立了新的标杆。
未来，思谋科技将继续秉承软硬全栈的核心理念，帮助更多制造企业转型升级，推动3C产业向更高水平的智能制造迈进。
(本文系思谋科技投稿，不代表本站的观点和立场。文章内容仅供参考，若涉及侵权，请及时联系本站处理。图片授权发布，版权归原作者所有。)
