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近年来光模块行业高速发展，AI 算力集群的建设热潮正将高速光模块的需求推向新的高峰。然而在饱满的订单背后，封装制程的产能与良率正成为制约厂商交付能力的核心瓶颈。随着传输带宽翻倍、集成度大幅提升、光路结构愈发精密，光模块的品质管控逻辑也早已跳出了传统的 “电学参数达标” 单一标准。
在高速场景下，很多光模块出厂功率参数合格，但上机后却频繁出现偶发误码、插损漂移、温漂异常、链路不稳定等问题。这类隐性故障，大多源于传统检测手段的盲区 —1310nm、1550nm 核心通信波段的光路缺陷，这两个核心通信波段的光通过肉眼与普通相机无法识别。
这也意味着，高速光模块内部的激光光斑、光路偏移、封装隐患、芯片底层缺陷，长期处于 “看不见、查不出、难定位” 的状态。铟镓砷短波红外相机的规模化应用，可有效补齐这一检测短板，助力识别高速光模块中的隐形光路隐患。
表1 光通信波段划分表
注：商用主流高速光模块以 O、C、L 波段为主：O 波段近零色散适配短距传输，C 波段损耗低、适配成熟 EDFA（掺铒光纤放大器）放大，L 波段用于频谱扩容。E/S/U 波段受光纤损耗、光放大器件成本限制，未在通用高速光模块大规模应用。
铟镓砷短波红外相机响应波段 900-1700nm，完整覆盖了光通信的 O、C、L 波段，耦合阶段直接成像输出端光斑，实时看光斑位置、光斑畸变、发散角、光纤端面回光、侧向漏光，辅助自动耦合设备做视觉闭环定位。利用短波红外相机直观地对光斑进行测量，从对准效率、品质管控、多通道处理、工艺优化四个维度，全面提升耦合工序的能力上限。
图1 立鼎光束分析软件多光斑测试效果图
光路可视化、缺陷前置化、检测精细化，正逐步成为光通信品质管控的重要方向。短波红外成像技术的普及，补齐了高速光模块隐形光路的检测短板，让每一束通信光的状态清晰可见、每一处隐性缺陷可查可溯，可为 400G/800G/1.6T 高速光模块量产提质、工艺优化与可靠性提升提供有效的技术支撑。
